Quickcomputerstips
BGA (Ball Grid Array) on eräänlainen pinta-asennuspakkaus (siruteline), jota käytetään integroituihin piireihin. BGA-paketteja käytetään laitteiden, kuten mikroprosessorien, pysyvään asentamiseen. BGA voi tarjota enemmän liitäntänastoja kuin voidaan laittaa kaksoislinjaan tai litteään pakkaukseen.
- Mikä on BGA kannettavassa tietokoneessa?
- Mikä on BGA-komponentti?
- Mikä on BGA RAM?
- Mikä on BGA-liitäntä?
- Mitä eroa on BGA:lla ja LGA:lla??
- Tarvitseeko BGA juotospastaa??
- Kuinka monta BGA:ta on?
- Voimmeko vaihtaa BGA-prosessorin??
- Mitä BGA tarkoittaa maataloudessa??
- Onko BGA-liittimet juotettuja?
- Käyttääkö AMD LGA:ta vai PGA:ta??
- Mitä ovat LGA ja PGA?
Mikä on BGA kannettavassa tietokoneessa?
(Ball Grid Array) Suosittu pinta-asennettava sirupaketti, joka käyttää liittiminä juotospallojen ristikkoa. ... Koska johdot ovat sirun alla, BGA on johtanut tien sirukokopakkauksiin (CSP), joissa pakkaus on enintään 1.2x itse puolijohdesuulakkeen koko.
Mikä on BGA-komponentti?
Mikä on BGA? Ball Grid Array Integrated Circuit on pinta-asennuslaitteen (SMD) komponentti, jossa ei ole johtoja. Tämä SMD-paketti käyttää joukkoa juoteesta valmistettuja metallipalloja, joita kutsutaan juotospalloiksi PCB:hen (printed Circuit Board) liittämistä varten.
Mikä on BGA RAM?
Lyhenne sanoista pallogrid array, BGA on muistisiru, jonka alapuolella on juotospallot asennusta varten. ... Kuten näet, PGA:n kaltaisten nastojen sijaan BGA:ssa on juotospalloja.
Mikä on BGA-liitäntä?
BGA-liitäntä voidaan määritellä sähkömekaaniseksi laitteeksi, joka tarjoaa irrotettavan liitännän IC-paketin ja järjestelmän piirilevyn välillä minimaalisella vaikutuksella signaalin eheyteen. BGA-pistorasiat prototyyppisovelluksiin, silikonivalidaatioihin, järjestelmäkehityssovelluksiin käyttää edullista elastomeerikontaktitekniikkaa.
Mitä eroa on BGA:lla ja LGA:lla??
Pohjimmiltaan perusero näiden kahden välillä on se, että LGA-pohjainen CPU voidaan liittää emolevyyn ja irrottaa siitä ja se voidaan myös vaihtaa. BGA-pohjainen prosessori on kuitenkin JUOTETTU emolevylle, joten sitä ei voi kytkeä pois tai vaihtaa. ... LGA-pohjaista suoritinta käytetään yleisesti pöytäkoneissa.
Tarvitseeko BGA juotospastaa??
Useimmissa tapauksissa BGA-muokkaus voidaan saavuttaa ja se on usein luotettavampi ilman juotospastan lisäämistä (esim.e., käyttämällä vain juotospalloja). Tämä edellyttää hyvää työpaikan valmistelua ja asianmukaista virtausprosessia. Tapauksissa, joissa voi olla tasomaisuusongelmia, juotospasta voi olla hyödyllinen.
Kuinka monta BGA:ta on?
BGA:ita on pääasiassa kolmea tyyppiä: PBGA (plastinen pallogrid array), CBGA (keraaminen pallogrid array) ja TBGA (tape ball grid array). PBGA. Normaalisti substraattina käytetään BT-hartsi/lasilaminaattia ja pakkausmateriaalina muovia.
Voimmeko vaihtaa BGA-prosessorin??
1 vastaus. @real_yeetsouls "korvaa se samanlaisella BGA-prosessorilla", ei toimi. Tarvitset jotain, joka on identtinen prosessorisi BGA1023:n kanssa, ei samanlainen. Tarvitset myös uudelleenkäsittelyaseman, jotta tämä matriisi kohdistetaan oikein.
Mitä BGA tarkoittaa maataloudessa??
BGA tarkoittaa itse asiassa "Bio Gas Anlage", joka on saksaa biokaasulaitokselle, joten olet melkein oikeassa.
Onko BGA-liittimet juotettuja?
BGA-laitteiden liittämistä varten pistoke juotetaan uudelleen samalle jalanjäljelle kuin laite juotospastalla, ja pallomainen laite juotetaan BGA-sovittimeen (pin header) joko juoksuttimella tai tahnalla. ... BGA-liittimet/sovittimet tarjoavat korkean tiheyden ja matalaprofiilisen liitäntäjärjestelmän.
Käyttääkö AMD LGA:ta vai PGA:ta??
Intelin tapaan AMD päätti käyttää LGA-liittimiä suuremman nastatiheyden vuoksi, koska 1944-nastainen PGA olisi yksinkertaisesti liian suuri useimmille emolevyille.
Mitä ovat LGA ja PGA?
LGA tarkoittaa Land Grid Array ja PGA Pin Grid Array. LGA-pohjaisissa prosessoreissa on tasapinnaiset koskettimet, ja PGA-suorittimissa on nastat emolevyn liittämistä varten. ... Intel käyttää nykyisillä markkinoilla ensisijaisesti LGA-tekniikkaa, kun taas AMD käyttää PGA-tekniikkaa prosessoreihinsa.
